科技在進步、技術(shù)也在不斷的發(fā)展和變化，就拿SMT貼片加工來說，我們除了現(xiàn)在最長見的PCB電路板、印刷錫膏過回流焊焊接的貼片加工方式外，也有很多根據(jù)產(chǎn)品特性做的一些特殊工藝、比如說邦定、DIP插件等等，其中ESC也是一種焊接的工藝。

ESC（Epoxy Encapsulated Solder Connection）技術(shù)是環(huán)氧樹脂密封焊接法，采用新型樹脂包裹焊料加熱連接。ESC技術(shù)是代替ACF的新技術(shù)，簡化了工藝，降低了成本。

一、ESC技術(shù)工藝方法

ESC技術(shù)工藝方法如下圖所示。首先在硬板的焊盤上滴涂焊膏樹脂膠，然后將軟板的電極對準并貼放到硬板的焊盤上，最后通過加熱、加壓同時實現(xiàn)焊接和樹脂固化。

二、ESC與ACF技術(shù)比較

由于ACF技術(shù)在工藝及連接強度上存在一些缺點。從圖2與圖3比較看出，ACF比ESC的工藝復(fù)雜；ESC與ACF比較具有以下優(yōu)點:

①工藝簡單，節(jié)省了貼ACF膠帶的空間；

②焊接+樹脂固化，增強了連接弧度，提高了可靠性；

③更多的應(yīng)用領(lǐng)域。

三、ESC技術(shù)的應(yīng)用

① Flip Chip倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展。ESC技術(shù)可實現(xiàn) Flip Chip再流焊與底部填充膠固化合二而一。

②MM-ESC工藝(模塊與模塊結(jié)合技術(shù))。

③新一代移動電話無連接器基板間的結(jié)合技術(shù)

采用ESC技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)新一代移動電語5個模塊之間的無連接器連接，節(jié)省了空間，減薄了機器的厚度，同時還提高了連接強度和可靠性。